三協サーモテック
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さまざまな小型半導体冷却用及び表面実装半導体用ヒートシンクです。 半導体とヒートシンクを一体にてプリント基板に装着し固定することができます。 プリント基板との固定方法は、ネジ固定型・丸ピンはんだ付け・タン氏はんだ付けなどご用意しております。 小型ネジ固定タイプ
¥2,842~ (税込)
お届け日:5月20日(月)以降
違いで全 2 商品あります
さまざまな小型半導体冷却用及び表面実装半導体用ヒートシンクです。 半導体とヒートシンクを一体にてプリント基板に装着し固定することができます。 プリント基板との固定方法は、ネジ固定型・丸ピンはんだ付け・タン氏はんだ付けなどご用意しております。 小型ピン付はんだ固定タイプ
¥2,142~ (税込)
お届け日:5月20日(月)まで
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