ワイドワーク 熱対策部品
13 件（28商品）中 1件目〜13件目を表示
-
- お届け日
- 2月9日（月）まで
￥759~ （税込）
発熱体（CPU等）と放熱体（CPUクーラー、ヒートシンク等）の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。絶縁性 RoHS対応品
-
- お届け日
- 最短日
￥3,102~ （税込）
発熱体（CPU等）と放熱体（ヒートシンク等）の間に挟んで使用します。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。非粘着タイプ 導電性
-
- お届け日
- 最短日
￥3,080~ （税込）
黒鉛垂直配向熱伝導シート。驚異の熱伝導率90W/m・Kを実現。熱伝導性フィラー（黒鉛粗粒）を縦に配向させ、厚さ方向の熱伝導性を向上。容易に密着可能な柔軟性。チップ間段差吸収やヒートパイプ、ヒートスプレッダの平面度バラツキ吸収性に優れており、面接触熱抵抗を低減します。金属並の高放熱で、従来のシリコーンシートの約10倍以上の放熱性。樹脂の持つ柔軟性と金属並みの熱伝導性を兼ね備えたハイブリッドタイプ。導電性 微粘着タイプ 難燃性（UL-94規格：V-0相当） RoHS 2.0適合
-
- お届け日
- 2月10日（火）まで
￥1,100~ （税込）
非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。真空中でも使用可能です。絶縁性 RoHS2.0対応
-
-
- お届け日
- 2月9日（月）まで
￥968~ （税込）
発熱体（CPU等）と放熱体（ヒートシンク等）の間に挟んで使用します。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えておりますので、スイッチ等の接点付近でも使用可能です。両面粘着タイプ。絶縁性。
-
-
-
