セグメントタイプ。チップと基盤の接合部をレーザー溶接で強化。切粉の排出効果で蓄熱防止、切れ味持続。熱処理した焼入れ基板で強度向上により高い安全性。高強度なボンドとレーザー溶接で耐久性にすぐれ、切れ味の向上。