「放熱シート」の検索結果
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￥968~ （税込）
発熱体（CPU等）と放熱体（ヒートシンク等）の間に挟んで使用します。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えておりますので、スイッチ等の接点付近でも使用可能です。両面粘着タイプ。絶縁性。
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￥374 （税込）
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￥3,102~ （税込）
発熱体（CPU等）と放熱体（ヒートシンク等）の間に挟んで使用します。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。非粘着タイプ 導電性
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￥1,760~ （税込）
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￥3,293~ （税込）
放熱シートの熱伝導性・柔軟性はそのままに、優れた電磁波吸収性を併せ持つ、放熱性電磁波ノイズ吸収シートです。発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。ノイズの発生源に貼るだけでノイズ対策が可能です。透磁率μ'（1MHz）10 磁性損失μ（1000Mhz）4.4 両面粘着 RoHS 2.0適合（2022年1月時点） ハロゲンフリー
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￥941~ （税込）
放熱シートの熱伝導性・柔軟性はそのままに、優れた電磁波吸収性を併せ持つ、放熱性電磁波ノイズ吸収シートです。発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。ノイズの発生源に貼るだけでノイズ対策が可能です。透磁率μ'（1MHz）10 磁性損失μ（1000Mhz）4.4 両面粘着 RoHS2.0適合（2022年1月時点） ハロゲンフリー
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￥82,602 （税込）
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￥4,539~ （税込）
本製品は高速データ転送規格NVMeに対応したM.2 SSD用ケースです。 完全スクリューレス設計となっており、ネジや工具を一切使わないカンタン装着が可能です。
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￥99,610~ （税込）
持ち運びに便利なコンパクトサイズ。サーキュレータ内蔵。【用途】 内装、塗装作業での暖房乾燥【注意・使用条件】 記載本体質量はタンク空時質量です。木製の床材でご使用のときは、別売りのミラーシートをご利用ください。業務用です。一般家庭用ではありません。ご使用中は必ず換気をしてください。可燃物は、放熱部の前方から2.5m異常、左右後方では2m以上はなしてください。可燃性のガスを発生する作業や置いてある場所では使用しないでください。使用燃料は白灯油です。ガソリンなどは絶対に使用しないでください。
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￥3,136~ （税込）
●膜厚30μmのタフタイプ！●膜厚30mm3と強度を持たせたタフタイプで、破断しにくくなっています。●加工がしやすいアルミのしなやかさと金属の強さを併せ持ったシートです。●敷き物としてだけでなく、放熱効果やフタ、結合部の固定具としても使用できます。
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￥180 （税込）
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￥3,080~ （税込）
黒鉛垂直配向熱伝導シート。驚異の熱伝導率90W/m・Kを実現。熱伝導性フィラー（黒鉛粗粒）を縦に配向させ、厚さ方向の熱伝導性を向上。容易に密着可能な柔軟性。チップ間段差吸収やヒートパイプ、ヒートスプレッダの平面度バラツキ吸収性に優れており、面接触熱抵抗を低減します。金属並の高放熱で、従来のシリコーンシートの約10倍以上の放熱性。樹脂の持つ柔軟性と金属並みの熱伝導性を兼ね備えたハイブリッドタイプ。導電性 微粘着タイプ 難燃性（UL-94規格：V-0相当） RoHS 2.0適合
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￥1,492~ （税込）
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￥2,409~ （税込）
Raspberry Pi 4B用の放熱型ヒートシンクケースです。上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。カバー内部は、熱伝導突起有り（Hタイプ）、無し（Nタイプ）が選択でき、突起有りタイプは付属の熱伝導シートが付属しています。セット内容： 貼付ゴム足
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￥508 （税込）
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￥2,784 （税込）
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￥2,904 （税込）
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￥2,252 （税込）
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