「ヒートシンク 放熱板」の検索結果
43 件(149商品)中 1件目〜20件目を表示
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¥3,657 (税込)
お届け日:5月20日(月)まで
販売単位:1個
お申込番号:X364108
違いで全 9 商品あります
などの違いで全 2 商品あります
¥679 (税込)
お届け日:5月21日(火)まで
販売単位:1個
お申込番号:KP26148
非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。絶縁性 RoHS2.0対応(2020年5月時点)
¥1,411~ (税込)
お届け日:5月20日(月)まで
違いで全 2 商品あります
¥919 (税込)
お届け日:5月23日(木)まで
販売単位:1個
お申込番号:HN24934
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。パワートランジスタ、電源部品の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
¥21,167~ (税込)
お届け日:6月10日(月)まで
- 使用温度範囲(℃)
- -40~150
- 絶縁破壊強さ(kV/mm)
- 13.6
- 難燃性(UL94)
- V-0
- 体積抵抗率(Ω・cm)
- 4.4×10[[の12乗]]
- 引張強度(MPa)
- 0.1
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非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。真空中でも使用可能です。絶縁性 RoHS2.0対応
¥1,045~ (税込)
お届け日:最短日
- 破壊伸び
- 220パーセント
- 高熱伝導性
- 特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。
- 使用温度範囲
- -40℃から200℃
- 防水・防塵性
- シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。
- 難燃性
- UL V-0取得(グローブワイヤ試験を675℃クリアしています)
違いで全 2 商品あります
¥1,464~ (税込)
お届け日:5月27日(月)以降
- 使用温度範囲
- -50℃から150℃
- 難燃性
- V-0 UL94
- サイズ
- 30mm×30mm×厚さ0.5mm
- 耐電圧
- 4ACKV/mm
違いで全 2 商品あります
¥940 (税込)
お届け日:5月23日(木)まで
販売単位:1個
お申込番号:KP26141
「材質/仕上」「絶縁破壊強さ(kV/mm)」「体積抵抗率(Ω・cm)」「販売単位」
などの違いで全 39 商品あります
¥27,870 (税込)
お届け日:5月21日(火)まで
販売単位:1個
お申込番号:KP26168
さまざまな小型半導体冷却用及び表面実装半導体用ヒートシンクです。 半導体とヒートシンクを一体にてプリント基板に装着し固定することができます。 プリント基板との固定方法は、ネジ固定型・丸ピンはんだ付け・タン氏はんだ付けなどご用意しております。 小型ネジ固定タイプ
¥2,842~ (税込)
お届け日:5月27日(月)以降
違いで全 2 商品あります
さまざまな小型半導体冷却用及び表面実装半導体用ヒートシンクです。 半導体とヒートシンクを一体にてプリント基板に装着し固定することができます。 プリント基板との固定方法は、ネジ固定型・丸ピンはんだ付け・タン氏はんだ付けなどご用意しております。 小型ピン付はんだ固定タイプ
¥2,142~ (税込)
お届け日:5月27日(月)まで
違いで全 3 商品あります
在庫切れです(次回入荷日未定)
発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に塗り、熱伝導の効果を高めます。灰色グリース状で、薄膜塗工が可能です。耐熱性・耐寒性・耐水性・撥水性に優れ、腐食性がなく過酷な環境下でも長期に渡り性能を発揮、維持します。
¥1,097~ (税込)
お届け日:5月21日(火)以降
違いで全 3 商品あります